プローブ
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 バンプ部 拡大写真 |
小ロット5枚より 対応可能  |
■用途： コンタクトプローブ、フレキシブル基板 など
■バンプの特徴
１） |
接触安定が高い （ゴミに対して強い） |
２） |
接触荷重の低減 |
３） |
酸化膜を破っての接触に効果あり |
４） |
絶縁膜より下側の端子に接続が出来る |
■バンプの種類
◇転写バンプ |
： パターンと一体形成 高さバラツキ±1μm以下 |
◇後付けバンプ |
： 高さバラツキ ±3μm程度 |
◇レーザビアバンプ |
： 高さバラツキ ±2μm程度 |
■転写バンプの場合
母材 |
： ポリイミド、ガラスエポキシ |
バンプ高さ |
： 15μm 以上 |
バンプ高さ精度 |
： ±1μm |
ピッチ |
： 20μm 以上 |
ラインアンドスペース |
： L/S 10/10 |
※後付けバンプ、レーザビアバンプは、ご相談ください。
また試作、開発品等に対応いたします。お気軽にご相談ください。